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INFRASTRUCTURE

模块化基建,支撑高密算力

通过工厂预制与现场组装相结合的模块化方案,将供电、制冷、监控与 IT 空间统筹设计。

CAPABILITIES

核心能力

01

预制化部署

将数据机房建筑与功能模块前置设计和生产,现场按部署条件完成集成。

02

电力基础设施

统筹电源模块、配电、UPS 与机柜供电,匹配 GPU 集群的高密负载。

03

液冷与热管理

结合液冷或风冷需求,协调制冷、水力、散热与辅助模块,规划运维接口。

04

按需扩展

依据业务增长分阶段增补模块,兼顾初期部署与后续扩容。

SERVICE PROCESS

服务流程

STEP 01

需求与现场评估

梳理功率密度、可用空间、供电与冷却条件。

STEP 02

模块化方案设计

协同建筑、电力、制冷、IT 和监控系统。

STEP 03

预制与现场集成

统筹工厂制造、物流、现场安装和系统联调。

STEP 04

验收与运行交接

核对电力、冷却、监控和机柜承载条件。

APPLICATIONS

适用场景

IDC 新机房

面向新建 AI 数据中心,统一规划机房与集群部署条件。

旧机房改造

围绕存量机房的高密算力需求评估供电、散热与空间。

分阶段扩容

面向算力业务逐步增长的场景,按模块规划扩展。

SERVICE SCOPE

服务内容

设施方案

建筑、电源、制冷、水力、散热、IT 与监控模块协同。

部署协同

模块生产、运输、现场安装与联调计划。

运营衔接

运行检查、设施资料与运维交接。

为您的算力项目制定专属方案

结合业务场景、资源规模与部署地点,沟通具体的配置、交付及服务安排。

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